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康宁将于国际半导体展展出更丰富的精密玻璃解决方案

2020-07-08259
纽约州康宁与台湾康宁公司今日宣布将在全球微电子产业展会规模最盛大之一的 Semicon Taiwan 国际半导体展中,展示更多款用于半导体及消费性电子产业的精密玻璃基板和相关配套技术。
康宁将于国际半导体展展出更丰富的精密玻璃解决方案
康宁今年推出的新品与产示有:
经过优化调整后的 Corning Advanced Packaging Carriers,可协助客户降低至製程中翘曲并达到40%的改善;此款更优秀的晶圆玻璃载板系列针对高端的扇出型半导体封装製程进行了优化,可为消费性电子产品、汽车和其他连网装置提供体积更小、速度更快的晶片。今年推出的这款产品大受欢迎,已在二十余个客户专案中进行测试。
包括相容于 FEOL的HPFS 熔融石英在内的光学玻璃晶圆,是精準3D感测的理想选择。HPFS 是一款热销熔融石英晶圆,专用于手机绕射光学元件。
一款导波管式的扩增实境头戴式装置工作原型,这款头戴式装置採用康宁的超平坦高折射率玻璃。康宁率先推出这款极为适合用于沉浸式扩增实境装置的精密玻璃。
康宁精密玻璃解决方案商业总监 Rustom Desai 将于9月19日出席策略材料大会,并以《Innovative Glass-Based Solutions for Semiconductor & Consumer Electronics Applications》为题,发表演讲。
Desai表示:「康宁持续在半导体与消费性电子这两个产业,看到高精密玻璃基板的需求呈现增长。我们出席这项重要的产业盛会,展现出我们致力于在这些快速发展的产业中,为客户提供量身打造的玻璃解决方案。」
「迄今已有超过三亿具电子装置採用PGS的产品,我们很高兴与客户合作大幅扩大这个数字。」
康宁精密玻璃解决方案针对多种高科技应用项目,提供一站式客製玻璃基板服务。这些基板具备範围宽的热膨胀係数、折射率、外形及其它可订製的规格。此业务部门结合客製化玻璃供应商的灵活性,与康宁高量产的能力,彻底改变了显示器和智慧型手机产业的发展样貌。
康宁精密玻璃解决方案还在产品开发週期中,提供深入的技术见解内容给客户。最后,它提供综合加工技术,包括 Corning Tropel Metrology 仪器和康宁雷射科技的高通量雷射玻璃切割机。
康宁的展区位于台北南港展览馆四楼,Semicon Taiwan 国际半导体展展会期间为9月18至20日。
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